消除陰影和高反影響，更高完整性的3D點云
采用多投影技術，拍攝多組不同投影方向的3D點云進行硬件融合，完整性更高
精度高、速度快
相機硬件端多3D融合后輸出高精度3D點云，相比PC-base系統數據傳輸量驟減，不增加計算時間
像素級對齊的2D+3D數據，實現一站式高精度融合測量
采用遠心鏡頭，2D和3D數據像素級對齊
搭配外部光源同步實現2D+3D—站式融合測量和檢測外接RGB光源獲取無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點云
多投影+遠心鏡頭 | SQ081060N | ||||||||
最大投影數 | 1 | 2 | 4 | 2 | 2 | 4 | 2 | 4 | 4 |
全周期幀率 | ≤5.4FPS ≤18.7FPS(Binning) | ≤3.0FPS ≤10.5FPS(Binning) | ≤1.4FPS ≤4.8FPS(Binning) | ≤3.0FPS ≤10.5FPS(Binning) | ≤2.7FPS ≤9.6FPS(Binning) | ≤1.5FPS ≤5.2FPS(Binning) | ≤2.0FPS ≤7.3FPS(Binning) | ≤1.0FPS ≤3.6FPS(Binning) | ≤1.5FPS ≤5.2FPS(Binning) |
數據分辨率（px） | 810萬（2856x2848） | 810萬（2856x2848） | 810萬（2856x2848） | 810萬（2856x2848） | 810萬（2856x2848） | 810萬（2856x2848） | 1620萬（5328x3040） | 1620萬（5328x3040） | 810萬（2856x2848） |
基準距離（mm） | 115 | 115 | 115 | 120 | 105 | 100 | 185 | 185 | 195 |
標準視場范圍（mm） | 17.7x17.7 | 17.7x17.7 | 17.7x17.7 | 32.8x32.7 | 43.4x43.3 | 43.4x43.3 | 53x30.2 | 53x30.2 | 61.6x61.4 |
深度測量范圍（mm） | ±2 | ±2 | ±2 | ±5 | ±4 | ±5 | ±10 | ±10 | ±6 |
Z軸區域重復精度（1σ）（um）*1、*2 | <0.1 | <0.1 | <0.1 | <0.16 | <0.2 | <0.2 | <0.3 | <0.3 | <0.5 |
像素間距（mm） | 0.006 | 0.006 | 0.006 | 0.011 | 0.015 | 0.015 | 0.010 | 0.010 | 0.021 |
尺寸（LxWxH,mm) | 202.5x88x285 | 305x88x285 | 299x299x230 | 280x77x244 | 310x114.5x280 | 319x319x233 | 330x130x335 | 329x329x285 | 327x327x280.5 |
重量（kg） | 4.7 | 5.6 | 4.9 | 3.9 | 6 | 5.0 | 8.5 | 6.5 | 7.9 |
多投影+FA鏡頭 | |
最大投影數 | 2 |
全周期幀率 | ≤2.0FPS ≤7.3FPS(Binning) |
數據分辨率（px） | 1620萬（5328x3040） |
基準距離（mm） | 130 |
標準視場范圍（mm） | 90x51.4 |
深度測量范圍（mm） | ±15 |
Z軸區域重復精度（1σ）（um）*1、*2 | <0.1 |
像素間距（mm） | 0.017 |
尺寸（LxWxH,mm) | 340x27.5x166 |
重量（kg） | 3.4 |
*1 全視野、全景深重復精度：分別在正極限景深、零平面、負極限景深拍攝目標物，每個FOV均勻取9個邊角區域進行測量，取27個Z軸重復精度數值*2的最差結果；目標物為陶瓷板。
*2 區域Z軸重復精度：區域A的Z均值到區域B的Z均值的差的100次測量一倍標準差。A、B面積為1%FOV，兩者相鄰。
