400-600ms內完成SIM卡托的三維拍攝，重復精度達到0.01mm以內
客戶需求分析
檢測內容
1 條目
檢測拍攝范圍內產品內部和鐵殼四周焊角平坦度（通過與玻璃的高度差表示）
檢測拍攝范圍內托卡角平坦度（通過與玻璃的高度差表示）
檢測DP腳正位度（通過DP腳根部平臺檢測）
檢測拍攝范圍內零件漏裝
2 節拍：小于1秒
3 精度：重復性0.01mm以內，相關性0.015mm以內
4 其他：
各測試條目單獨設定檢測閾值
可記錄測試結果
解決方案
1 概述
三維檢測模組與載物臺連接在一起
零件被放置在一塊透明玻璃上，從零件下部向零件的下表面進行三維拍攝
連接三維檢測頭的電腦能夠通過PLC收到觸發信號后快速進行三維掃描和尺寸計算/判斷，然后再通過PLC發出判斷結果到整個自動化系統的PLC
整個自動化系統的PLC根據模塊判斷結果，剔除NG品
2 模塊機械結構
3 測量三維結果
角度一
角度二
角度三
說明：紫色方框為參考基準面，白色方框為測量面。測量結果為測量面到基準面的距離
SIM卡托三維檢測案例
技術特點：
在400-600ms內完成SIM卡托的三維拍攝；
自主核心算法及軟件，可實現產品的在線三維檢測及數據的自動判斷；
SIM卡托檢測點涵蓋了高度，長度，平面度，缺件檢測等20多個檢測點，重復精度達到0.01mm以內。
